当前位置：首页 > 产品中心

瓷体与内电极附着力不够

瓷体与内电极附着力不够

2021-02-22T02:02:27+00:00

MLCC电容常见失效案例，千万别踩坑！知乎

网页2022年10月24日图5 电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，网页2022年6月14日使端电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧，玻璃体熔融并浸润铜粉，使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。12电镀指对烧端后的产品进行端头处理，其实微容解读：MLCC制造流程详解知乎

(附录B) 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用豆丁网

网页2012年12月26日端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，•其对片式电容器最大的影响主要表现在芯片的可焊、耐焊和锡晶须等性能方面。 21端电极结构网页2019年11月3日附着力陶瓷压电件表面金刚砂石榴石压电陶瓷银层附着力及其影响因素摘要：通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验，压电陶瓷银层附着力及其影响因素豆丁网

提高涂膜涂层附着力需要考虑的因素知乎

网页2022年2月18日一、涂层附着力的概述 1）引言涂层对被涂物的保护在很大程度上受涂层与基材之间粘结强度的影响，而黏结强度的大小不仅与基材的表面状态、表面物质组成及网页2020年10月19日表现在工作状态下，镍内电极多层瓷介电容器工作时间愈长，其电容量衰减愈大。大容量多层瓷介电容器对检测、筛选试验有特殊的注意事项和要求，与一般小 (附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题

读懂结合力附着力测试知乎

网页2022年1月14日 01概述两种不同物质接触部分的相互吸引力，分子力的一种表现。只有当两种物质的分子十分接近时才显现出来。两种固体的一般不能密切接触，它们之间的附网页2022年8月30日多层瓷介电容器 (MLCC，Multi － Layer Ceramic Capacitors) 作为主要的基础元件之一，市场需求巨大，在军用、民用等各种电子装备中得到广泛应用，它是电子 MLCC端电极制备工艺的研究分析

多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究 research of

网页2017年8月13日万方数据 2009年7月庄立波等：多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究 215 过自主研发，成功开发出一种低ESR的射频大功率端头对芯片的附着力完全能网页若银电极浆料选择不当 ,会造成银层不致密 ,出现气泡和针孔等问题 ,电镀后镀层耐焊接热、可焊性和附着力下降 ,老化通不过 ,元件电性能下降。本论文通过对三种浆料的对比实多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究百度文库

多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展

网页2022年2月17日其介质薄膜的主要制作方法有丝网印刷、Soufill膜、流延法。MLCC的生产工艺流程：浆料配制一陶瓷薄膜流延一内电极薄膜图案丝印一图案切割剥离按工艺要求叠层电极图案电容体层压一电容体切割一电容体烧结一端电极一烧结电极一电镀、测试试分选编网页2012年12月26日端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，•其对片式电容器最大的影响主要表现在芯片的可焊、耐焊和锡晶须等性能方面。 21端电极结构有多种形式目前有两种基本形式：纯银端电极。因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一 (附录B) 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用豆丁网

多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究百度文库

网页若银电极浆料选择不当 ,会造成银层不致密 ,出现气泡和针孔等问题 ,电镀后镀层耐焊接热、可焊性和附着力下降 ,老化通不过 ,元件电性能下降。本论文通过对三种浆料的对比实验 ,找出适合该瓷料的端电极银浆料。 1 实验部分 1 1 测试分析仪器网页MLCC产品电极浆料性能研究在Ag 中加入一定量的Pd, 制备的Ag Pd导体浆料可有效地抑制Ag 的迁移。在Ag Pd 浆料中,Ag+的扩散速度仅为纯Ag 的几分之一, 甚至低一个数量级。传统的内电极材料一般选用Pd30Ag70 合金, 烧结温度在1 100℃左右。Pd30Ag70材料的化学性 MLCC产品电极浆料性能研究百度文库

电极材料的基本知识电子常识电子发烧友网 ElecFans

网页2009年2月10日因此，要使Ni电极的质量和BaTIO3含钛陶瓷的介电性能同时得到保证的话，一般采用保护性气氛状态烧结。二、端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。网页2004年6月9日 Seiter 系统研究了 BaTiO3 半导体陶瓷与多种金属电极接触电压的表面阻挡层特性 ,他认为金属陶瓷间的接触电阻 R c 与瓷体电阻 R b 之比 R c / R b 与电极金属的氧化反应有关 ,如用还原性强的 Fe 、、 Zn Ni 、、等金属作电极时 ,可能形成低电阻的欧姆接 PTCR欧姆接触电极制备方法现状百度文库

多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展张丽doc 原创力文档

网页2017年12月31日 2008 年 27 卷第 9 期稀有金属快报 5 多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展张丽丽，宣天鹏（合肥工业大学，安徽合肥）摘要：简单介绍了多层片式陶瓷电容器 MLCC Multilayer Ceramic Capacitor）的组成、结构及要求。详细阐述了多（层陶瓷电容器电极网页2022年6月30日二、端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一般只适于手工烙铁焊。此焊接快看点丨电极材料的基本知识有哪些?跑酷财经网

BMEMLCC端电极铜浆的研究道客巴巴

网页2010年10月1日国内风华电子工程公司近年相继成功开发出适合 BME MLCC使用的陶瓷粉体 ,内电极镍浆及端电极铜浆。本文介绍了自制铜浆的组成及特点 ,探讨其制作 BME MLCC端电极的适用性。 1 实验部分1 1 主要设备和测试分析仪器电子称、三辊轧机、搅拌机、封端机、带网页2019年12月24日铁氧体磁芯电极银浆pdf,片式元件用电子浆料发展综述致力成为一流的电子材料配套供应商与技术支持伙伴目录一、片式元件及其电子浆料的发展历程二、片式电容器的发展三、片式电容器用电子浆料的发展四、其它片式元件及其电子浆料的发展五、小结一、片式元件及其电子浆料的发展历程铁氧体磁芯电极银浆pdf 原创力文档

多层瓷介电容常见失效模式及机理检测资讯嘉峪检测网

网页2021年1月27日 01电击穿 1）电击穿失效机理电击穿是由于电容在强电场作用下，瓷介质内部可自由移动的少量载流子剧烈运动，与晶格上原子产生碰撞，从而形成更多的载流子，并产生雪崩式电子流，从而导致击穿，会在击穿点处出现瞬时打火及崩瓷现象，使层间错位、内网页2006年3月31日二、端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一般只适于手工烙铁焊。【JSK03版】多层片式瓷介电容器

多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展

网页2022年2月17日其介质薄膜的主要制作方法有丝网印刷、Soufill膜、流延法。MLCC的生产工艺流程：浆料配制一陶瓷薄膜流延一内电极薄膜图案丝印一图案切割剥离按工艺要求叠层电极图案电容体层压一电容体切割一电容体烧结一端电极一烧结电极一电镀、测试试分选编网页若银电极浆料选择不当 ,会造成银层不致密 ,出现气泡和针孔等问题 ,电镀后镀层耐焊接热、可焊性和附着力下降 ,老化通不过 ,元件电性能下降。本论文通过对三种浆料的对比实验 ,找出适合该瓷料的端电极银浆料。 1 实验部分 1 1 测试分析仪器多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究百度文库

几种常用的涂层附着力测定方法和标准知乎

网页2021年4月6日因此，漆膜附着力的测定受到涂料、涂装行业的广泛关注。目前现行有效的漆膜附着力测定标准有3个： GB/T 17201979 (1989) 漆膜附着力测定法 GB/T 52101985 涂层附着力的测定法拉开法 GB/T 9286 网页2009年2月10日因此，要使Ni电极的质量和BaTIO3含钛陶瓷的介电性能同时得到保证的话，一般采用保护性气氛状态烧结。二、端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。电极材料的基本知识电子常识电子发烧友网 ElecFans

PTCR欧姆接触电极制备方法现状百度文库

网页2004年6月9日 Seiter 系统研究了 BaTiO3 半导体陶瓷与多种金属电极接触电压的表面阻挡层特性 ,他认为金属陶瓷间的接触电阻 R c 与瓷体电阻 R b 之比 R c / R b 与电极金属的氧化反应有关 ,如用还原性强的 Fe 、、 Zn Ni 、、等金属作电极时 ,可能形成低电阻的欧姆接网页2017年12月31日多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展张丽doc,2008 年 27 卷第 9 期稀有金属快报 5 多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展张丽丽，宣天鹏（合肥工业大学，安徽合肥）摘要：简单介绍了多层片式陶瓷电容器 MLCC Multilayer Ceramic Capacitor）的组成、结构及要求。多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展张丽doc 原创力文档

BMEMLCC端电极铜浆的研究道客巴巴

网页2010年10月1日国内风华电子工程公司近年相继成功开发出适合 BME MLCC使用的陶瓷粉体 ,内电极镍浆及端电极铜浆。本文介绍了自制铜浆的组成及特点 ,探讨其制作 BME MLCC端电极的适用性。 1 实验部分1 1 主要设备和测试分析仪器电子称、三辊轧机、搅拌机、封端机、带网页2013年3月2日一些研究者从提高电极寿命、改善Pb02电极性能出发，采用了在钛基体和 Pb02活性层间加制中间层的方法【31－3756－58]。就是在钛基体表面和Pb02活性层之间引入能阻止氧渗透的而且具有导电性、抗腐蚀性和催化性能的中间层。TiSnO2Sb2O3RuO2PbO2电极的制备和性能研究豆丁网